产品优势 ：

1、加工效率高、工作稳定性好；

2、XY平台拼接精度≤±5um；

3、切缝质量好、变形小、外观平整、美观；

4、成熟的加工工艺，适合各种图形加工；

6、集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体，具有高精度、高灵活性。

产品参数：

波长355nm
输出功率30W
切割平台650mm*550mm
功率稳定性（波动＜±2%）
脉宽（10~200ns)
脉冲频率（10~500kHz)
光束质量要求：M²≤1.2
透射率要求：全链路透射率≥85%（含扩束镜、准直镜、聚焦镜）。
光束整形能力要求：支持匀光、扩束、整形
聚焦性能要求：聚焦光斑直径≤20μm（配F=100~150mm焦距镜头），焦深≥5mm（适配厚度变化）。
扫描系统精度要求：振镜扫描系统（X/Y轴）重复定位精度≤±2μm，最大扫描速度≥2m/s。
平台定位精度与重复性要求：直线电机平台重复定位精度≤±2μm，大理石基座。
速度稳定性要求：速度波动＜±0.5%（如设定速度2m/s时，实际速度在1.99~2.01m/s范围内）。
冷却系统要求：激光器冷却温差≤±0.1℃（水冷），流量≥2L/min（去离子水+防腐剂）。
除尘系统要求：负压≥-500Pa，过滤精度≤0.3μm（HEPA+活性炭复合滤芯），风速≥15m/s（覆盖切割区域）。
参数可调范围要求：支持功率（10%~100%连续可调）、脉宽（10~200ns步进可调）、频率（10~500kHz步进可调）、离焦量（-100~+100mm）的实时调节。
扩展接口与兼容性要求：支持工业以太网、RS485、USB等通信协议。